Publikace UTB
Repozitář publikační činnosti UTB

Transient of thermal stresses in printed circuit boards

Repozitář DSpace/Manakin


Find Full text Export to RefWorks
   


Soubory tohoto záznamu

Citace ČSN ISO 690:2011

Citace článku v časopise:
ŠUBA, Oldřich a Libuše SÝKOROVÁ. Transient of thermal stresses in printed circuit boards. International Journal of Mechanics [online]. 2011, vol. 5, iss. 3, s. 226-233. [cit. 2017-11-22]. ISSN 1998-4448. Dostupné z: http://www.naun.org/multimedia/NAUN/mechanics/20-861.pdf.

Tyto citace vytvořil software a mohou obsahovat chyby. Pro ověření přesnosti si nastudujte příslušnou citační normu nebo příručku.

Související články