TBU Publications
Repository of TBU Publications

Mass analysis of the components separated from printed circuit boards

DSpace Repository

Show simple item record


dc.title Mass analysis of the components separated from printed circuit boards en
dc.contributor.author Charvátová, Hana
dc.contributor.author Janáčová, Dagmar
dc.contributor.author Fialka, Miloslav
dc.contributor.author Kolomazník, Karel
dc.relation.ispartof Acta Montanistica Slovaca
dc.identifier.issn 1335-1788 Scopus Sources, Sherpa/RoMEO, JCR
dc.date.issued 2010
utb.relation.volume 15
utb.relation.issue 1
dc.citation.spage 58
dc.citation.epage 61
dc.type article
dc.language.iso en
dc.publisher Fakulta baníctva, ekológie, riadenia a geotechnologií Technickej univerzity v Košiciach sk
dc.relation.uri http://actamont.tuke.sk/pdf/2010/n1/12charvatova.pdf
dc.subject hmotnostní analýza cs
dc.subject deska plošných spojů cs
dc.subject elektronické součástky cs
dc.subject recyklace cs
dc.subject model cs
dc.subject Mass analysis en
dc.subject printed circuit board en
dc.subject electronic components en
dc.subject recycling en
dc.subject model en
dc.description.abstract V současné době se na celém světě hledají efektivní a ekologické recyklace desek plošných spojů. Pro optimální postup recyklace je nezbytné znát materiálov´é složení a tepelné vlastnodzi desek plošných spojů. Za tímto účelem jsme provedli analýzu hmotnostních podílů elektronických součástek osazených na deskách plošných spojů a sestavili jsme matematický model popisující separaci vodivých cest od plastové desky broušením jak jeden z kroků reczklace desek plošných spojů. cs
dc.description.abstract Methods of effective and ecological recycling of printed circuit boards (PCBs) are searched all over the world at this time. The material composition and temperature properties of PCB are necessary to be known for an optimal recycling technology. For this purpose we analyzed weight ratio of the electronic components moulded on the selected kinds of PCBs and next we formulated mathematic model of temperature field in PCB during a grinding process in that the metal layers are separated from the plastic elements. We present the obtained results in this paper. en
utb.faculty Faculty of Applied Informatics
dc.identifier.uri http://hdl.handle.net/10563/1000823
utb.identifier.rivid RIV/70883521:28140/10:63508984!RIV11-MSM-28140___
utb.identifier.obdid 43863824
utb.identifier.scopus 2-s2.0-79955422267
utb.identifier.wok 000279345600013
utb.source j-riv
dc.rights Attribution 4.0 International
dc.rights.uri http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
dc.rights.access openAccess
utb.contributor.internalauthor Charvátová, Hana
utb.contributor.internalauthor Janáčová, Dagmar
utb.contributor.internalauthor Fialka, Miloslav
utb.contributor.internalauthor Kolomazník, Karel
Find Full text

Files in this item

Show simple item record

Attribution 4.0 International Except where otherwise noted, this item's license is described as Attribution 4.0 International